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Quarzglas ist eine spezielle Art von industriell technischem Glas, das aus einer einzigen Komponente, Siliziumdioxid (SiO2), besteht. Seine physikalischen und chemischen Eigenschaften sind einzigartig und weisen die folgenden Hauptmerkmale auf:
Aufgrund seiner hervorragenden physikalischen und chemischen Eigenschaften, wie Hochtemperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit und hohe Lichtdurchlässigkeit, Quarzglasscheibe s werden in einer Vielzahl von High-Tech-Bereichen weit verbreitet eingesetzt, darunter Halbleiter, Optik, Photovoltaik und Chemie. Aufgrund seiner hohen Härte und Sprödigkeit ist das Schneiden von Quarzglasscheiben jedoch eine heikle und anspruchsvolle Aufgabe.
Um Quarzglasscheiben erfolgreich zu schneiden, werden üblicherweise mehrere Spezialmethoden eingesetzt:
Dies ist eine effiziente und hochpräzise Schneidmethode. Diamantdrahtsägen verwenden einen sich schnell drehenden Metalldraht (an dessen Oberfläche Diamantpartikel haften), um das Material zu schleifen und zu schneiden. Mit dieser Methode werden ultradünne Schnitte mit glatten, minimalen Rissen erzielt, wodurch sie sich besonders für Anwendungen eignet, die höchste Präzision erfordern.
Beim Laserschneiden handelt es sich um eine berührungslose Bearbeitungstechnologie, bei der ein Laserstrahl mit hoher Energiedichte die Quarzglasscheibe schmilzt und verdampft und so den gewünschten Effekt erzielt. Zu seinen Vorteilen gehören eine hohe Schnittgeschwindigkeit, ein hoher Automatisierungsgrad und die Möglichkeit, komplexe Kurven und Sonderformen ohne zusätzliches Schleifen oder Polieren zu schneiden. Allerdings ist es wichtig, die Laserleistung und -parameter zu kontrollieren, um Mikrorisse oder thermische Belastungen an der Schnittkante zu vermeiden.
Beim Wasserstrahlschneiden wird eine Mischung aus Hochdruckwasser und Schleifmitteln (z. B. Granatsand) verwendet, um Quarzglasscheiben zu erodieren. Bei dieser Methode entsteht keine Wärme, wodurch thermische Schäden oder Spannungskonzentrationen im Material vermieden werden. Zu den Vorteilen gehört die Fähigkeit, dickere Materialien zu schneiden und eine glatte Schnittoberfläche zu erzeugen. Allerdings kann es an den Schnittkanten zu leichtem Abrieb kommen, der eine Nachbehandlung erforderlich macht.
Beim Ultraschallschneiden wird ein hochfrequentes Vibrationswerkzeug verwendet, um die Oberfläche des Quarzglases in Mikrovibrationen zu versetzen. Dieses Verfahren ermöglicht ein präzises, hitzefreies Schneiden und eignet sich besonders zum Schneiden kleiner oder dünner Quarzglasscheiben.
Das Schneiden von Quarzglasplatten erfordert die Auswahl der am besten geeigneten speziellen Schneidtechnologie auf der Grundlage spezifischer Anwendungsanforderungen unter Berücksichtigung von Kosten, Präzision und Effizienz.
Quarzglas ist ein spezielles technisches Industrieglas, das ausschließlich aus Siliziumdioxid (SiO2) besteht. Seine physikalischen und chemischen Eigenschaften sind einzigartig und weisen die folgenden Hauptmerkmale auf:
Aufgrund dieser hervorragenden Eigenschaften werden Quarzglasscheiben häufig in einer Vielzahl von High-Tech- und Industriebereichen eingesetzt, darunter Halbleiter, Optik, Photovoltaik, Chemie, Laborgeräte und elektrische Lichtquellen.